AI基础设施迎来密集催化；国产与海外技术路径并进。

本周AI行业动态密集，多场重量级会议与展会接连登场。从海外NVIDIAGTC到国内华为合作伙伴大会，再到慕尼黑上海光博会，这些平台共同勾勒出AI算力基础设施的最新图景。技术创新与生态协作成为主旋律，推动整个产业链向更高性能、更低功耗方向演进。观察人士指出，此类集中释放有助于澄清市场预期，并为后续应用爆发积蓄动能。

国产算力生态在本周获得显著催化。华为中国合作伙伴大会2026聚焦全新数智基础设施战略，覆盖计算、联接、云等多维度创新。同期数据存储峰会发布AI存储解决方案，围绕AI语料准备、训练、推理三大环节构建“3+1”平台。该方案通过创新缓存管理与部署模式，有效缓解推理瓶颈，提升全链路处理表现。昇腾生态与AI数据底座的深度融合，形成从算力到应用的完整闭环。这种架构转变，顺应AI存储从容量型向高性能、低时延原生转型的趋势。在政策支持与应用需求共同作用下，国产体系有望在全球竞争中占据更有利位置。

受益于大模型能力持续增强与基础设施优势，AI应用落地进程加快。token需求呈现明显增长态势，相关峰会推动算力、智能体与数据平台的有机衔接。这将为产业链注入活力，特别是华为生态伙伴、存储与精密制造环节的企业。这些领域在国产化替代浪潮中逐步显现优势，有望实现性能优化与市场份额提升。整体而言，国产AI全链路能力强化，将支撑长期竞争力构建。

海外端，NVIDIAGTC2026展示LPX推理架构与相关CPO部署方案，针对长上下文、低延迟场景进行优化。慕尼黑上海光博会则深入探讨CPO/NPO光互联落地，驱动光模块、液冷、交换机等产业链升级。光互联市场空间在Scale-up引入下得到扩展，可插拔模块订单保持增长势头。相关企业如光模块、PCB、液冷以及激光设备供应商，有望从全球AI基础设施升级中获益。海外突破与国产路径互补，形成协同效应，共同推动算力基建向更高水平迈进。

当前阶段，AI仍处于规模扩展的关键窗口期。算力供应体系日益完善，应用层token需求加速释放。底层基础设施扩张持续，柜内光互联升级、液冷国产化、服务器与交换机需求放量成为亮点。CSP资本投入增加，带来算力租赁与数据中心相关机遇。外部风险虽存，但AI作为核心主线逻辑稳固。投资层面保持相对谨慎，中性参与相关领域。商业航天低轨组件亦具潜力。总体上，技术迭代与生态完善将驱动行业向前，投资者需注重风险管理与长期视角。